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高低溫沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)機(jī)

更新時(shí)間:2024-11-07
型號:
訪問次數(shù):1140
高低溫沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)機(jī)廣泛用于自動(dòng)化零部件、電子電器零組件、汽車配件、通訊組件、化學(xué)材料、金屬、塑料行業(yè),國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料經(jīng)對冷、熱溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。
  • 詳細(xì)內(nèi)容
品牌柳沁科技價(jià)格區(qū)間10萬-20萬
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域電子,航天,汽車,電氣,綜合

 

高低溫沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)機(jī)廣泛用于自動(dòng)化零部件、電子電器零組件、汽車配件、通訊組件、化學(xué)材料、金屬、塑料行業(yè),國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料經(jīng)對冷、熱溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

 

 

 

高低溫沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)機(jī)附屬功能:

 

預(yù)先設(shè)定試驗(yàn)開始時(shí)間,試驗(yàn)箱自動(dòng)開始起動(dòng)并準(zhǔn)備開始試驗(yàn)。

 

進(jìn)氣口在環(huán)境溫度曝露時(shí)吸進(jìn)外面的空氣。

 

排氣口從機(jī)械室和試驗(yàn)區(qū)排出熱氣定時(shí)預(yù)定功能。

 

曝露時(shí)間縮短功能。

 

試驗(yàn)區(qū)的下風(fēng)溫度達(dá)到曝露溫度后轉(zhuǎn)換到下一個(gè)曝露的功能。

 

前處理/后處理功能。

 

在循環(huán)試驗(yàn)開始前或結(jié)束后,試樣被曝露在高溫環(huán)境中(熱處理)維持一定時(shí)間。

 

干燥運(yùn)轉(zhuǎn)功能。

 

試驗(yàn)結(jié)件下運(yùn)轉(zhuǎn)一定的時(shí)間。

 

不同溫段沖擊:由多級蒸發(fā)器結(jié)構(gòu)相應(yīng)切斷,控制蒸發(fā)面積與制冷量膨脹閥匹配,使用制冷系統(tǒng)輸出合理減少加熱器中和的輸出量,達(dá)到恒定節(jié)能;另有獨(dú)立的換氣閥門,在排氣(常溫恢復(fù))時(shí)動(dòng)作引入環(huán)境空氣。

 

參數(shù)可選擇如下:

 

實(shí)驗(yàn)箱沖擊溫度:高溫 +60~150℃(固定).低溫 A:(-10~ -40℃) B:(-10~ -55℃)D:( -10~ -65℃)(可選擇其中一個(gè)低溫配高溫)

 

高溫儲溫箱高溫范圍可達(dá):+60 ~200℃.

 

低溫儲溫箱低溫范圍可達(dá):-10℃~-75℃

 

高低溫轉(zhuǎn)換時(shí)間:≤10S

 

風(fēng)門啟動(dòng)時(shí)間:≤3S

 

高低溫恢復(fù)時(shí)間:3~5min(非線性空載下)

 

預(yù)冷區(qū)降溫速度: ≥2℃/min(非線性)

 

預(yù)熱區(qū)升溫速度: ≥3℃/min(非線性)

 

控制精度:溫度±0.2℃(指控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測值之差)

 

溫度波動(dòng)度:≤0.5℃(溫度波動(dòng)度為中心點(diǎn)實(shí)測高溫度和低溫度之差的一半)

 

溫度均勻度:≤2.0℃(溫度均勻度為每次測試中實(shí)測高溫度和低溫度之差的算術(shù)平均值)

 

控制器采用*微彩色計(jì)算機(jī)液晶顯示觸控式控制器OYO9226S,多120 程度,3個(gè)段. 每一個(gè)命令可達(dá)999次; 程式段時(shí)間設(shè)定0~99Hour59Min。

 

高低溫沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)機(jī)廣泛用于自動(dòng)化零部件、電子電器零組件、汽車配件、通訊組件、化學(xué)材料、金屬、塑料行業(yè),國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料經(jīng)對冷、熱溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

 

高低溫沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)機(jī)附屬功能:

預(yù)先設(shè)定試驗(yàn)開始時(shí)間,試驗(yàn)箱自動(dòng)開始起動(dòng)并準(zhǔn)備開始試驗(yàn)。

進(jìn)氣口在環(huán)境溫度曝露時(shí)吸進(jìn)外面的空氣。

排氣口從機(jī)械室和試驗(yàn)區(qū)排出熱氣定時(shí)預(yù)定功能。

曝露時(shí)間縮短功能。

試驗(yàn)區(qū)的下風(fēng)溫度達(dá)到曝露溫度后轉(zhuǎn)換到下一個(gè)曝露的功能。

前處理/后處理功能。

在循環(huán)試驗(yàn)開始前或結(jié)束后,試樣被曝露在高溫環(huán)境中(熱處理)維持一定時(shí)間。

干燥運(yùn)轉(zhuǎn)功能。

試驗(yàn)結(jié)件下運(yùn)轉(zhuǎn)一定的時(shí)間。

不同溫段沖擊:由多級蒸發(fā)器結(jié)構(gòu)相應(yīng)切斷,控制蒸發(fā)面積與制冷量膨脹閥匹配,使用制冷系統(tǒng)輸出合理減少加熱器中和的輸出量,達(dá)到恒定節(jié)能;另有獨(dú)立的換氣閥門,在排氣(常溫恢復(fù))時(shí)動(dòng)作引入環(huán)境空氣。

參數(shù)可選擇如下:

實(shí)驗(yàn)箱沖擊溫度:高溫 +60~150℃(固定).低溫 A:(-10~ -40℃) B:(-10~ -55℃)D:( -10~ -65℃)(可選擇其中一個(gè)低溫配高溫)

高溫儲溫箱高溫范圍可達(dá):+60 ~200℃.

低溫儲溫箱低溫范圍可達(dá):-10℃~-75℃

高低溫轉(zhuǎn)換時(shí)間:≤10S

風(fēng)門啟動(dòng)時(shí)間:≤3S

高低溫恢復(fù)時(shí)間:3~5min(非線性空載下)

預(yù)冷區(qū)降溫速度: ≥2℃/min(非線性)

預(yù)熱區(qū)升溫速度: ≥3℃/min(非線性)

控制精度:溫度±0.2℃(指控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測值之差)

溫度波動(dòng)度:≤0.5℃(溫度波動(dòng)度為中心點(diǎn)實(shí)測高溫度和低溫度之差的一半)

溫度均勻度:≤2.0℃(溫度均勻度為每次測試中實(shí)測高溫度和低溫度之差的算術(shù)平均值)

控制器采用*微彩色計(jì)算機(jī)液晶顯示觸控式控制器OYO9226S,多120 程度,3個(gè)段. 每一個(gè)命令可達(dá)999次; 程式段時(shí)間設(shè)定0~99Hour59Min。

 

 

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